Maxim美信半導體概況
Maxim是高集成度模擬與混合信號半導體廠商，2011財年收入約為25億美元。
以創新著稱
29個重要產品領域
集成工藝的領導者—160種半導體工藝
250種封裝類型
與客戶共同開發500款ASIC器件
財務實力
FY2011，年銷售額約25億美元
FY2012 Q3，銷售額為5.71億美元
FY2012 Q3，資產高達36.7億美元
FY2012 Q3，擁有現金9.35億美元
銷售額的23.8%用于研發
財富1000強公司
位于NASDAQ 100公司列表、Russell 1000和MSCI USA指數
里程碑
1983 由Jack Gifford等IC行業專家創建
1985 推出MAX600首款專有產品并贏得行業大獎，從此步入27年的技術創新里程
1987 公司開始盈利并始終保持盈利狀況
1989 公司實施首次并購，擴充了技術實力并創建了公司的首個晶圓廠
1993 年銷售額突破1億美元大關
2000 高集成度片上系統(SoC)開始替代單一功能IC
2005 公司進入財富1000強
2007至2010 我們并購了六家公司，在增強技術實力的同時也擴充了產品線
2007至2010 晶圓廠產出能力擴大60%
2007至2010 開發出180nm生產工藝
2007至2010 公司鞏固其創新能力，贏得多項產品大獎
2008 首席技術團隊成立，專利數在后續兩年增長50%
2010 年營業額達到22億美元
2010 公司的300mm晶圓模擬產品開始出貨
2010 Maxim榮獲NEDA最佳供應商年度獎
2011 年銷售額增長24%，創歷史新高
收購
1994 Tektronix位于Beaverton, Oregon的半導體公司—擴充晶圓廠和高速集成工藝
2001 Dallas Semiconductor—增強公司的數字設計技術實力并擴充了工廠
2008 Vitesse Storage—增添SATA和SAS擴展器、機箱管理和主板管理產品
2009 Innova Card—擴充Maxim的安全交易產品線
2009 Zilog Secure Trans—擴充超低功耗IR微控制器，增添無線通信微控制器產品，進一步鞏固Maxim在POS和ATM市場的領先地位
2009 Mobilygen—為Maxim產品線增添H.264視頻壓縮技術
2010 Teridian—智能電表市場的領導者，提供電能測量與通信電子產品
2010 Phyworks—擴充Maxim的光收發器產品線，在高速信號完整性產品領域獲得新的機遇
2011 Calvatec—帶給Maxim突破性的IP，以及業內領先的設計方法和生產流程。
2011 SensorDynamics—專用傳感器和微機電(MEMS)方案開發商，實現各種傳感器與我們模擬技術的融合。
全球資源及支持中心
24個銷售辦事處及多個授權MAXIM代理商
40個技術支持中心
11個晶圓和測試工廠
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此次收購將加強ADI作為高性能模擬半導體公司的市場地位，美信半導體公司近12個月收入將超過90億美元，利潤率業界領先，自由現金流將超過30億美元。...
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美信存儲器IC能夠進行快速讀/寫操作，可方便配置非易失存儲器，增強了SRAM的耐磨損強度；提供不同的封裝形式。
Maxim致力于縮短新品上市時間并不斷提高它們的生產能力
Maxim（美信半導體）公司模擬、線性、混合信號器件，包含6400多款模擬及混合信號IC
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